Design for Good, il Fuorisalone del distretto 5VIE

06/04/2023 - Giunta alla sua decima edizione, 5VIE Design Week torna, dal 17 al 23 Aprile, ad animare le vie di Milano in occasione del Fuorisalone. Il titolo dell’edizione 2023 è Design for good, il design per il bene comune, un tema raccontato attraverso le diverse proposte in mostra, tra design d’autore e da collezione, alto artigianato e contaminazioni tra progetto, arte e nuove forme espressive. La manifestazione diffusa torna nel distretto del centro storico di Milano, nell’ambito territoriale compreso tra corso Magenta, Sant’Ambrogio, e Le Colonne di San Lorenzo.  Il titolo di quest’anno vuole essere un invito a guardare al design come strumento per creare e coltivare connessioni umane profonde, nell’ottica di una sostenibilità radicata nella reciproca cura. Curatori, artisti e designer internazionali sono stati chiamati a confrontarsi con questo tema attraverso una serie di mostre prodotte da 5VIE, che si affiancano nel percorso.. Continua a leggere su Archiportale.com

Design for Good, il Fuorisalone del distretto 5VIE

06/04/2023 - Giunta alla sua decima edizione, 5VIE Design Week torna, dal 17 al 23 Aprile, ad animare le vie di Milano in occasione del Fuorisalone. Il titolo dell’edizione 2023 è Design for good, il design per il bene comune, un tema raccontato attraverso le diverse proposte in mostra, tra design d’autore e da collezione, alto artigianato e contaminazioni tra progetto, arte e nuove forme espressive. La manifestazione diffusa torna nel distretto del centro storico di Milano, nell’ambito territoriale compreso tra corso Magenta, Sant’Ambrogio, e Le Colonne di San Lorenzo.  Il titolo di quest’anno vuole essere un invito a guardare al design come strumento per creare e coltivare connessioni umane profonde, nell’ottica di una sostenibilità radicata nella reciproca cura. Curatori, artisti e designer internazionali sono stati chiamati a confrontarsi con questo tema attraverso una serie di mostre prodotte da 5VIE, che si affiancano nel percorso..
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