Pavilion Worksplace: 3a edizione di ModuLAB

17/07/2023 - USM Modular Furniture e ADEYAKA, in collaborazione con la Fundació Mies van der Rohe di Barcellona, hanno lanciato la terza edizione del concorso, ModuLAB, destinato ad architetti, designer e studenti, nato per riflettere sugli spazi di lavoro di oggi e di domani.   Il concorso prevede l'utilizzo del sistema modulare iconico, USM Haller, e del configuratore online dell'azienda svizzera, per immaginare un ufficio ideale all'interno del celebre Padiglione, progetto realizzato da Ludwig Mies van der Rohe e Lilly Reich in occasione dell'Esposizione Universale del 1929.   Punti di riferimento da sempre capaci di fornire ispirazione in ambiti quali creatività, design e architettura, queste due icone di ieri e di oggi si trasformano negli ingredienti fondamentali per concepire gli scenari del futuro.   Il concorso è concepito come una piattaforma per riflettere sulle caratteristiche degli uffici di oggi e degli spazi di lavoro più moderni,.. Continua a leggere su Archiportale.com

Pavilion Worksplace: 3a edizione di ModuLAB

17/07/2023 - USM Modular Furniture e ADEYAKA, in collaborazione con la Fundació Mies van der Rohe di Barcellona, hanno lanciato la terza edizione del concorso, ModuLAB, destinato ad architetti, designer e studenti, nato per riflettere sugli spazi di lavoro di oggi e di domani.   Il concorso prevede l'utilizzo del sistema modulare iconico, USM Haller, e del configuratore online dell'azienda svizzera, per immaginare un ufficio ideale all'interno del celebre Padiglione, progetto realizzato da Ludwig Mies van der Rohe e Lilly Reich in occasione dell'Esposizione Universale del 1929.   Punti di riferimento da sempre capaci di fornire ispirazione in ambiti quali creatività, design e architettura, queste due icone di ieri e di oggi si trasformano negli ingredienti fondamentali per concepire gli scenari del futuro.   Il concorso è concepito come una piattaforma per riflettere sulle caratteristiche degli uffici di oggi e degli spazi di lavoro più moderni,..
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